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烘烤（Baking ）
描述：标准的专业烘烤和真空包装，能使芯片避免潮湿侵害，保持芯片可用性和可靠性，参考标准J-STD-033B.1.。
应用范围：所有PCB板，半导体器件的烘烤。
烘烤图片：
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