服务项目


描述:标准的专业烘烤和真空包装,能使芯片避免潮湿侵害,保持芯片可用性和可靠性,参考标准J-STD-033B.1.。
应用范围:所有PCB板,半导体器件的烘烤。
烘烤图片:

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