STM32F030CCT6失效分析报告

日期：2021-05-12 11:03:41 浏览量：2866 作者：光大彩票gd551检测中心

测试结果：

外观检查所有收到样品未发现明显缺陷。

电特性分析编程验证 F1、F2 和 G1 良品测试通过，F3 样品编程器显示 Pin(9,23,24,44)引脚无连接。

光大彩票gd551X-Ray 检查所有收到的失效样品未见明显封装和结构异常。

样品 SAT 检查分析后发现：

光大彩票gd551Lead 疑似明显分层的样品：F1,F2,F3. 2.Paddle 疑似明显分层的样品：F1,F2,F3. 3.T-scan 异常：G1,F1,F2,F3. F3 切片分析发现 Pin24-VDD 第二焊点开路，切片 Pin25-PB12 第二焊点轻微裂痕。

原因分析：

根据应用端故障描述与综上测试结果分析认为 F3 样品故障是由于器件内部引脚分层导致。

光大彩票gd551SAT 检查发现封装内部有疑似分层迹象，产品在装机后表现出不良，由于烧录器烧录验证未表现不良，

分析认为 F1 和 F2 样品内部可能存在轻微分层，分层后的样品经带载烧录验证可能造成供电不足引起

烧录不良。

改 善 建 议 ：

注意防潮保护，一般 SMT 焊接不能超过三次以上；